高精密平面研磨機(jī)加工石英晶片的半固結(jié)磨具新技術(shù)
發(fā)布者： 常州玉利光電 / 2021-05-07/ 瀏覽量：257
對于石英晶體精密加工而言，防止劃痕、裂紋等表面損傷和提高研磨效率是一對矛盾，平面研磨機(jī)的半固結(jié)模具新技術(shù)是加工效率得到了有效地提升。
按照傳統(tǒng)的平面研磨機(jī)游離磨粒加工，由于工件與磨具之間的磨粒粒度實(shí)際不均勻，較大尺寸的磨粒或從工件上脫落的尺寸較大的磨削容易進(jìn)入加工區(qū)，使得無論是硬質(zhì)研磨盤還是軟質(zhì)盤，大顆粒與磨粒的載荷不同，容易導(dǎo)致工件的表面損傷。
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平面研磨機(jī)的半固結(jié)磨料磨具和普通磨具在結(jié)構(gòu)上比較類似，由磨粒、孔隙、結(jié)合劑組成，但組合劑強(qiáng)度不大，當(dāng)硬質(zhì)大顆粒進(jìn)入加工區(qū)時(shí)，研磨盤上大顆粒周圍磨?？僧a(chǎn)生位置遷移，形成“陷阱”空間，使大顆粒與磨粒趨于等高。使得載荷變化小，表面損傷也相對較低。
通過實(shí)踐表明，半固結(jié)磨具的整個(gè)加工工藝，加工效率大大優(yōu)于游離磨粒磨具。
由于石英晶片的基頻與表面質(zhì)量直接相關(guān)，石英晶片超精密平面研磨機(jī)半固結(jié)磨粒磨具加工技術(shù)，使石英晶片表面質(zhì)量有望得到提高。石英晶片的基頻，也因此得到了穩(wěn)定及提高。